| 申请日期 | 2026-03-12 | 申请号 | CN201110267770.9 |
| 公开（公告）号 | CN102990242A | 公开（公告）日 | 2013-03-27 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 郴州金箭焊料有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种低温无卤无铅焊锡膏，该焊锡膏由添加了P或稀土元素的Sn-Ag-Bi基无铅焊锡粉与松香基助焊剂混合而成。该焊剂基本上是由30-45wt%的松香树脂、2-10wt%的有机酸活化剂、3-5wt%的触变剂、2-5wt%的缓蚀剂、3-5wt%的表面活性剂和余量的溶剂组成。本发明的无铅焊锡膏有焊接温度低、熔渣形成减少的特点，适合抗热冲击性能差的手工焊和印刷焊接。 | ||
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