一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金

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本发明公开了一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金，属于低温焊料合金技术领域。本发明的低温无铅焊料按重量百分比计，包含：30‑60％的Bi、0‑3.5％的Ag、0.1‑3％的Sb、0‑3.0％的In、0‑0.11％的Ge、0‑0.11％的P、两种以上稀土元素、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可抑制Bi元素的偏析，提高焊点机械性能，解决目前二元SnBi焊料在使用过程中焊点易出现空洞、机械性能差、焊点易剥离等问题。