一种焊条药皮、具有低裂纹敏感性的焊条及其制备与应用

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本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种焊条药皮、具有低裂纹敏感性的焊条及其制备与应用。所述的焊条药皮，包含如下按质量百分比计的组分：大理石8～12％，白云石3～5％，金红石32～38％，脱水钾长石6～8％，脱水云母3～5％，萤石2～4％，氟铝酸钾1～2％，金属铬11～13％，钛铁2～4％，稀土硅铁1～2％，金属锰4～6％，锆英砂2～4％，氟化稀土1～3％，硅灰石2～4％，纯碱1～2％，CMC 1～2％，钛酸钾1～2％，氧化铋0.5～1％，氧化铁红0.5～1％。本发明还提供了一种具有低裂纹敏感性的焊条，该焊条焊接飞溅小、铺展和熔合性好、电弧稳定、脱渣容易、成形美观、裂纹敏感性低，力学性能优良。