免铜箔柔性线路活化材料、薄膜、柔性线路、制备及应用

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本发明提供一种免铜箔柔性线路活化材料、薄膜、柔性线路、制备及应用，所述薄膜材料由重量比为1 : 8‑10的固相粉体催化添加剂和液相材料组成；所述固相粉体催化添加剂由以下原料组成：三氧化二铝7‑15wt％、钴蓝80‑90wt％、氧化铝短纤维1‑4wt％、填料1‑5wt％，0.5‑1wt％稀土氧化物；所述液相材料由PI和/或PAI、稀释剂组成，其中，PI和/或PAI与稀释剂的重量比为8‑12：1。采用本发明的的PI和/或PAI材料，节约成本；采用自主开的固相催化剂和含有PI和/或PAI的液相材料制成可激光活化的薄膜，经过激光诱导形成线路图形，并最终在化学镀铜体系中实现金属沉积而得到线路。