文件类型:PDF文档
文件大小:362K
本发明公开了一种半导体工业用靶材,包括以下重量份原料:锗10‑20份、碲5‑10份、硒4‑10份、改性膨润土分散剂1‑2份、修饰剂1‑6份、稀土剂改性石墨粉1‑3份、硅粉30‑40份。本发明半导体工业用靶材制备中,采用锗、碲、硒等原料配比而成,添加的改性膨润土分散剂、稀土剂改性石墨粉经过修饰剂处理后,作为预处理添加剂应用到产品中可显著改进产品的性能,继而使原料的致密度、收缩度改进。
0下载267浏览394K
0下载388浏览198K
0下载307浏览599K
0下载353浏览309K
0下载438浏览451K
0下载257浏览624K
0下载270浏览359K