电子浆料及其制备方法、厚膜电路芯片热源及其制备方法

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本发明涉及一种制备厚膜电路用电子浆料，包括固相组分及有机溶剂载体；其中，固相组分和有机溶剂载体的重量比为65～90：35～10，所述固相组分包含石墨烯或氧化石墨烯以及至少一种稀土氧化物。本发明提供的制备厚膜电路用电子浆料，其将微量的石墨烯或石墨烯类颗粒分散到厚膜电路层及厚膜介质层中，形成的碳微纳米材料微细网格则数量级地提高了厚膜电路的电性能、热性能、化学性能及在厚度方向上热界面的导热率，大幅提高了大功率厚膜集成电路的散热性能和机械强度。