一种LED封装材料及其制备方法

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本发明公开了一种LED封装材料，包括以下重量份的原料：酚醛环氧树脂18‑22份、苯基硅树脂8‑12份、乙酰丙酮铝3‑5份、异辛酸镁3‑5份、抗氧剂2‑6份、紫外光吸收剂0.15‑0.5份、紫外光稳定剂0.1‑0.35份、纳米二氧化钛3‑5份、间苯二甲胺3‑7份、十溴二苯乙烷4‑8份、氢氧化铝4‑6份、白炭黑3‑5份、石墨烯0.5‑1.5份、乙烯基硅油15‑25份、碳化硅微粒5‑7份、γ氧化铝4‑6份、稀土氧化物4‑6份、加工助剂5‑15份和偶联剂4‑6份。本发明的LED封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能，其吸水率低、透光率更好、气密性优越，散热性能良好，阻燃效果明显，机械性能和耐冲击性能优良，同时本发明提供的制备方法其材料成本较低、原料易得、工艺简明，具有较高的使用价值和良好的应用前景。