用于聚合物基材、印刷电路板、及其他接合应用之低温焊接溶液

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一种焊料合金其包含：从40至65%的铋；从1至10%的铟；下列中之至少一者：从01至5%的镓、从01至5%的锌、从01至2%的铜、从001至01%钴、从01至2%的银、从0005至005%的钛、及从001至1%的镍；可选地下列中之一或多者：至多1%的钒、至多1%的稀土金属、至多1%的钕、至多1%的铬、至多1%的铁、至多1%的铝、至多1%的磷、至多1%的金、至多1%的碲、至多1%的硒、至多1%的钙、至多1%的钒、至多1%的钼、至多1%的铂、至多1%的镁、至多1%的矽、及至多1%的锰；及其余系锡与任何不可避免的杂质。