多孔粒子中的封装的材料

文件类型：PDF文档
文件大小：10085K
本发明提供了用于生产包含粒子、尤其是基本球形的粒子的(颗粒)发光材料的方法，所述粒子具有多孔无机材料核，所述多孔无机材料核具有孔隙、特别是大孔，其至少部分填充有第一材料包埋在其中的聚合物材料，其中所述方法包括(i)用包含第一材料和聚合物材料的可固化或可聚合前体的第一液体(“墨水”)浸渍具有孔隙的颗粒多孔无机材料的粒子以提供至少部分填充有所述第一材料和可固化或可聚合前体的孔隙；和(ii)使所述多孔材料的孔隙内的可固化或可聚合前体固化或聚合，以及可以由此获得的产品。所述第一材料包含一种或多种选自包括有机发光材料、稀土发光材料、有机染料材料、无机染料材料、热致变色材料、光致变色材料、液晶材料、磁性材料、散射材料、高折射率材料、放射性材料、造影剂和治疗剂的材料组的材料。