低银铜基中温焊膏

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本发明提出了一种低银铜基中温焊膏，按照重量百分数计算，由无铅焊料合金粉末85％～90％与助焊膏10～15％混合制成按照重量百分数计算，所述无铅焊料合金粉末包括重量百分数含量的原料制成：Ag 1.2～2.0％、P 6.5～7.2％、Ni 1～3％、Sn 1.5～4％、NaF 1.4～3.6％与混合稀土元素0.5～2.4％，余量为铜；其中混合稀土中各组分重量百分比含量为Nd 30～40％、Pr 20～30％与La 30～40％，所述助焊膏的组分为：粘结成膜剂35～45wt％、二溴乙基苯0.5～2wt％、蓖麻油酰二乙醇胺1～2％、柠檬酸3～6％，余量为有机溶剂。该低银铜基中温焊膏含银量低，钎料熔化温度较低，润湿性、以及耐腐蚀性好，钎焊接头表面光洁，机械强度高，钎焊工艺性能优良。