分享好友 知识库首页 频道列表

复合陶瓷及半导体制造装置之构成构件

2025-06-18 21:064070下载
文件类型：PDF文档
文件大小：1393K
[所欲解决之技术问题]; 本发明之课题在於得到兼具耐腐蚀性(电浆耐性)及机械强度的陶瓷材料; [解决问题之技术手段]; 为具有MgO、YAP(YAlO3)、尖晶石(MgAl2O4)之3相复合陶瓷此复合陶瓷，具有比氧化铝更高，而与MgO相同程度的电浆耐性前述复合陶瓷的硬度或弯曲强度等机械特性，与Al2O3为相同程度或者更优原料价格及制造费用比稀土类氧化物更低进而，藉由添加导电性粒子，可以降低电阻率这些复合陶瓷，特别是於应用在半导体制造装置的构成构件


请登录查看


反对 0
举报 0
收藏 0
打赏 0
评论 0