一种半导体用的铜线及其制备方法

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本发明公开了一种半导体用的铜线及其制备方法，由以下重量份的原料制备而成：Cu 77～88份、镁1.2～1.8份、银0.4～0.7份、铁0.05～0.15份、铬2.1～5.2份、铝2～4份、镍0.10～0.38份、钼1.8～2.5份、钕1.2～4.4份、铈3.3～3.5份、碳2～4份、稀土元素1～5份。本发明由Cu、镁、银、铁等，且镧、铈、镨、钕、钷经过熔炼、拉伸加工、退火热处理等工序制成直径为18～25μm的铜线。由于铜线的成分中铜含量大于99.99%，并控制其他微量元素的含量，采用这种合金成分的铜线，既可以提升铜线的延伸率，从而改善焊接效果，又具有比金线成本更低的优点。