一种半导体研磨剂

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一种半导体研磨剂，其由以下重量份数的原料制成：含氢硅油4 7份，季戊四醇2 4份，蒙脱土4 9份，硅微粉5 10份，稀土硅铁合金6 9份，环氧改性酚醛树脂1 4份，过氧化苯甲酰6 10份，纳米石墨粉3 6份，磷酸二氢钾2.3 4.8份，双酚A型聚碳酸酯4 8份，分散剂2 3份，甲基三乙氧基硅烷8 12份，氯化钙2.3 4.1份，聚乙烯醇1.3 5份，钼铁粉2.2 3.8份，聚丙烯酸盐6 8份，水杨酸钠4.2 7份。本发明的有益效果是：本发明的半导体研磨剂，具有很好的稳定性和刻痕性，具有很好的研磨效果，且不会产生腐蚀现象。