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烧结用材料及用以制造烧结用材料之粉末

2025-06-18 13:564260下载
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本发明之烧结用材料系包含颗粒，且敲实法表观密度为1.0g/cm 3 以上且2.5g/cm 3 以下，超音波分散处理前所测定之藉由雷射绕射-散射式粒度分布测定法所得之累计体积50容量%下之累计体积粒径为10μm以上且100μm以下，於300W、15分钟之超音波分散处理後所测定之藉由雷射绕射-散射式粒度分布测定法所得之累计体积50容量%下之累计体积粒径为0.1μm以上且1.5μm以下，於使用Cu-Kα射线或Cu-Kα1射线之X射线绕射测定中，於2θ=20度~40度下所观察到之最大峰为LnOF之形态之稀土类元素之氧氟化物者


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