一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法

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一种电力电子模块封装用的高温无铅焊片，由Cu、Sn、微量稀土元素和助焊粘合剂组成；所述铜粉、锡粉、微量稀土元素及助焊剂的质量百分比为：(35～38)：(58～60)：(0.1～0.25)：(3.9～4.75)。制备所述高温无铅焊片的方法如下为：(1)将铜粉、锡粉、微量稀土元素按如下质量百分比配制：(35～38)％：(58～60)％：(0.1～0.25)％；(2)将所配制的铜粉、锡粉和微量稀土元素置于混料机中，在200～400r/min速率下，机械混合10～20h，得到均匀混合粉末；(3)在制得的均匀混合粉末中添加质量百分比为3.9％～4.75％的助焊剂，然后以200～400r/min的速率机械混合2h，得到聚合粉体；(4)将聚合粉体在高压压片机上压力成型，压片机压力范围为10～40MPa，得到厚度为100～150μm的Cu Sn复合预成型焊片。