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本发明提供了在CMC基材上使用的涂层体系，所述涂层体系可以包括：所述CMC基材表面上的连接涂层；所述连接涂层上的第一稀土硅酸盐涂层；所述至少一个稀土硅酸盐层上的增强稀土硅酸盐基质的牺牲涂层；所述牺牲涂层上的第二稀土硅酸盐涂层；和所述第二稀土硅酸盐涂层上的外层。所述第一稀土硅酸盐涂层包含至少一个稀土硅酸盐层，且所述第二稀土硅酸盐涂层包含至少一个稀土硅酸盐层。所述牺牲涂层具有约4密耳 约40密耳的厚度。还提供了用于将牺牲涂层带式沉积在CMC基材上的方法。