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本发明公开了一种稀土掺杂陶瓷基金刚石基板材料,其原料组分及质量百分比含量为:金刚石粉末65~85%, 陶瓷粉末15~35%;所述陶瓷粉末的原料组分及质量百分比含量为:SiO2 40~62%,B2O3 21~33%,Li2O 5~13%,Al2O3 3~7%,Na2O 2~6%, CaO 2~5%,CeO2 1~10%。首先制备陶瓷粉末,再经配料、成型后于750~800℃烧结。本发明于低温常压下制得,最高导热系数和抗弯强度分别达到4.5w/(m·k)和103Mpa,具有介电系数低、热膨胀系数与Si电子元件相匹配等优点,是一种适用于电子封装的基板材料。