一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法

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本发明公开了一种紫外芯片激发下多量子点组合的白光LED封装方法，包括如下步骤：a、分别向绿光、蓝光量子点荧光粉中加入有机溶剂；b、超声处理溶液；c、制备混合量子点溶液；d、向混合量子点溶液中加入混合封装胶水并搅拌均匀；e、除去有机溶剂；f、加入红光稀土荧光粉；g、将混合荧光胶滴入固定有紫外芯片的LED支架中，并烘烤固化，得到LED灯珠。本发明的封装方法得到了高色域白光LED，极大提高了LED背光灯珠的色域值，可达NTSC 90％以上，通过有机溶剂作为连接的桥梁，使量子点与封装胶水实现均匀混合，且避免了量子点荧光粉的团聚失效现象，显著提高了高色域白光LED灯珠的品质。