采用温控IML工艺的电子设备盖体

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本实用新型公开一种采用温控IML工艺的电子设备盖体，包括注塑成型的塑胶壳体、通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层以及对温感稀土荧光层进行保护的PET保护外壳；电子设备中的电子器件与塑胶壳体的内表面相接触，温感稀土荧光层涂覆在塑胶壳体外表面，PET保护外壳围合在温感稀土荧光层的表面。塑胶壳体以及PET保护外壳作为IPAD的保护主体，通过温感IML技术制备的温感稀土荧光层是在油墨里面增添粉末状的温感材料，温感材料与油墨溶为一体。随着温度的变化，电子设备盖体上的温感稀土荧光层颜色发生变化，从而观者可在不接触电子设备的前提下获取温度信息，方便了使用者对于电子设备的及时管控；同时温度的变化也为电子设备带来全新的视觉体验。