一种低压电器用铜基电接触复合材料及其温压成形工艺

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本发明涉及一种铜基电接触复合材料，特别涉及采用温压成形工艺制备铜基电接触复合材料的方法。本发明的铜基电接触复合材料是由以下重量配比的材料组成：0.5-4%铋，0.5-4%碳化钨，0.05-0.8%富镧混合稀土，0.02-1%硬脂酸锌，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明材料通过混合、粉末温压、惰性气氛保护下预烧、真空或者氮气保护烧结的制备方法制成。本发明以铜为基体，主要原材料资源丰富，材料的导电导热性、抗熔焊性、抗电弧烧蚀及摩擦性能可与银基相媲美，能满足电触头等制件对材料的基本要求，并具有突出的抗电弧烧蚀性能、良好的抗氧化性、优良的自润滑性和耐磨性。