铜基无银触头及其制备方法

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本发明提供铜基无银触头及其制备方法，铜基无银触头的配方按重量百分数配比如下：铜65~85%；镍10~35%；钼3~9%；银0.5~1.5%；铬0.2~0.5%；稀土0.05~0.1%，其制备方法：有色金属及中间合金混合—熔炼—浇注—固溶软化处理—热轧—热处理—机械加工—冲压落料—时效处理—检验包装成品。本发明具有良好的导电性、导热性、耐电弧烧损、抗熔焊、同时制造成本低，无毒无污染。