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硬化性树脂组成物、硬化物、密封材料、及半导体装置

2025-06-17 20:391780下载
文件类型：PDF文档
文件大小：2837K
本案发明之目的在於提供一种兼备耐热性、及对腐蚀性气体之耐腐蚀性的有用於半导体元件(尤为光半导体元件)之密封用途的硬化性树脂组成物; 本案发明之硬化性树脂组成物系包含聚有机矽氧烷(A)、半矽氧烷(B)、异三聚氰酸酯化合物(C)、及稀土类金属原子之羧酸盐(E)，作为聚有机矽氧烷(A)系包含不具芳基之聚有机矽氧烷，作为半矽氧烷(B)系包含梯型半矽氧烷为特徵


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