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本发明公开了一种无镉低银钎料,钎焊材料按质量百分比计包括以下组分:Zn:7-8.5%,Al:4.2-5.9%,Zr:2.5-4.5%,Ag:10.2-14.3%,Ni:2-4%,Ba:0.50-0.65%,Sn:5.5-6.5%,稀土元素:3.2-4.2%,其余为Cu。本发明对紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金等材料的润湿性能力好,固相线温度为682-707℃,液相线温度为780-800℃,钎料中含氧量为0.005%-0.012%,钎料伸长率达18.9%-20.2%并且伸长率提高率达12.5%-20.2%,钎料抗拉强度达569-603MPa并且抗拉强度提高率达18.0%-25.1%,银含量平均降低了约5%,从而不仅表现出了优良的塑性与强度,而且节约了银资源及降低了银钎料的成本。