一种低温无铅焊料合金

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本发明公开了一种低温无铅焊料合金。包含有30％≤Bi≤60％、0.001％＜Si≤0.02％并含有微合金元素(变质剂)、稀土元素、抗氧化元素、余量为Sn和不可避免的杂质。本发明有效改善传统Sn-Bi合金体系中Bi相晶粒粗大，以及传统Sn-Bi系合金在长期服役过程中，Bi会以颗粒的形式在Cu/Cu3Sn界面处偏聚形成脆性铋层，导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题，能大幅提升传统Sn-Bi系合金的抗机械冲击和跌落性能。