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一种微电子封装用超细铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ti 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Fe 10－50wt.ppm，Ag 10－50wt.ppm，B 10－50wt.ppm，稀土元素10－50wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的O和S在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm；所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述微电子封装用超细铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有良好的抗氧化性能、良好的导电导热性、可焊性、较高的单丝长度等优良性能，其制备方法操作简便。