文件类型:PDF文档
文件大小:246K
本发明公开了一种低熔点无铅焊料合金及其制作方法,其特征在于 : 由铟、银、镓、锡组成,所述各组分质量百分比为 : 铟 : 10~20%,银 : 1.5~4%,镓 : 2.5-5%,锡 : 71~86%,金属抗氧化剂 : 0.1~1%和稀土金属 : 0.05-1%。本发明所述低熔点无铅焊料是一种降低焊料固化点温度的同时降低熔程的焊料;提高了焊接点在178℃≥T≥125℃条件下的焊接强度,用于在焊接过程中消除焊接温度对焊接物损伤, 可适用于汽车后挡风玻璃插件焊接及电子精细元件的低温焊接等领域。