一种高温电子封装用无铅钎料及其制备方法

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润湿性能、力学性能与抗氧化性能好，焊接强度高的一种高温电子封装用无铅钎料，以所述钎料总重量为基准含：Sb 1-12％，Cu 0.01-5％，Sn 0-15％，Ni 0.01-2％，X 0-0.1％，Bi余量；所述X为Ga、P、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适用于电子封装。