高精铜板带生产工艺

文件类型：PDF文档
文件大小：84K
本发明公开了一种高精铜板带生产工艺，工艺流程为熔炼→铸造→预加热→热轧→铣面→初轧→退火→精轧→退火→精整。其中，熔炼采用真空感应炉熔炼，将含铜量≥99%，含铅量< 0.005%的电解铜进行真空熔炼，熔炼温度控制在1180-1250℃，熔炼时间90分钟左右，在熔炼期间加入混合稀土Re，配比不超过炉水总量的0.04%，加入Cr、Zr合金，按照Cr0.25-1.2%、Zr0.08-0.20%进行配比。加工工艺简单合理，生产率高，生产的高精度铜板带质量好，含杂质少，厚薄误差小，导电性能高。