一种陶瓷薄片及其制备方法

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本发明公开了一种陶瓷薄片，其采用氧化锆及稀土氧化物为主要原料，通过热压振动烧结工艺制备而得，其中，所述陶瓷薄片的厚度为0.01~0.6mm。相应地，本发明还公开了一种陶瓷薄片的制备方法，包括：将经过预处理的粉体进行预压成型，得到半成品；将半成品进行低温热处理；将半成品进行热压振动烧结；将半成品打磨、抛光，得到厚度为0.01~0.6mm的陶瓷薄片。采用本发明，该陶瓷薄片强度可达1400MPa以上，韧性可达10MPa m1/2以上，明显高于普通ZrO2制品，可以满足薄片和超薄片制品(厚度0.01~0.6mm)的使用要求，不易折断，损耗小、寿命长，可长期使用。