电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液

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本发明涉及电子元器件引线技术领域，尤其涉及到电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液，包括以下含量的原料：甲基磺酸70—200mL/L，甲基磺酸亚锡60—110g/L，甲基磺酸盐30—70mL/L，消泡剂1—2mL/L，氟硼酸盐30—60mL/L，稀土添加剂0.5—2g/L，明胶1—5g/L，抗氧化剂0.5—2g/L，余量为去离子水。本发明含有甲基磺酸，可以有效维持Sn2+的稳定，添加有甲基磺酸盐，可以使镀锡层结晶细化，扩大光亮电流密度范围，有效改善镀液的导电能力和稳定性；本发明成本低，添加有稀土添加剂，显著提高了镀锡液的分散能力，稀土元素有一定的抑制析氢反应作用，可以提高镀镍液的电流密度。