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本发明公开了一种含有稀土铈的铜镍硅合金材料、引线框架带材及其的制备方法,是由以下重量百分比的组分制成:Ni1.9~5.5%,Si0.35~1.8%,Ce0.001~0.02%,Ag0.01~0.12%,P0.01~0.12%,余量为Cu及不可避免的杂质。其带材的制备方法包括熔炼铸造、热轧-在线淬火(固溶)、铣面、冷轧、退火(分级时效处理)以及拉弯矫直。本发明所得成品的抗拉强度达到700~900Mpa、电导率达到48~78%IACS、延伸率不小于6%、软化温度不小于560℃,能较好的满足大规模集成电路引线框架用铜合金材料的性能需求。