含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途

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本发明涉及金属材料类及冶金领域，具体涉及一种含In、Li、Zr和La的低银钎料及其制备方法和用途。一种含In，Li，Zr和La的低银钎料，属于中温钎焊材料，其原料组成及其重量百分比含量为：3％‑5％的Ag，6％‑8％的P，0.05％‑2.5％的In，0.05％‑2.5％的Li，0.005％‑0.1％的Zr，0.005％‑0.1％的La，余量为Cu。使用市售的银锭、磷、电解铜、金属In、金属Li、金属Zr、以及稀土La，按设计成分配比，采用常规中频冶炼、浇筑，通过挤压、拉拔，即得到丝材，也可通过加入钎剂，获得药芯钎料。本发明的钎料具有含银量低，熔点低，润湿性好，强度高的特点，可替代广泛在制冷行业使用的含银20％的BCu75PAg和含银25％的BAg25CuZnSn钎料。