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本发明的功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、和在该绝缘基板(11)的一面形成的电路层(12),其中,所述电路层(12)通过在所述绝缘基板(11)的一面接合有第一铜板(22)而构成,所述第一铜板(22)在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方,残余部分由铜及不可避免杂质组成。
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