引线框架用高性能铜合金材料

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本发明涉及一种制造集成电路封装用的引线框架用高性能铜合金材料。包括以下组分：且各组分的重量比为：镍0.8-3%、钒0.1-4%、镁0.005-0.15%、稀土元素0.03-0.5%，其余为铜。本发明的优点是：采用上述技术方案后，经检测具有以下性能指标：室温力学性能：σb≥305MPa σ0.2≥280MPa δ5≥10%；350℃力学性能：σb≥285MPa σ0.2≥220MPa δ5≥8%；20℃电学性能：ρ为(2.9±0.1)μΩ·cm。