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焊点低,焊接工艺性能力学性能好的一种Sn-In-Ag无铅软钎料以所述钎料总重量为基准由以下组分构成:In 8~35%,Ag 0.1~5%,Bi 0.01~3%,Sb 0.01~3%,Cu 0~1%,Ni 0.01~0.2%,P 0.0005-0.1%,X 0.0005-0.1%,Sn 余量,X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适合做钎料。
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