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本发明涉及一种接地模块材料,以重量百分比计,接地模块材料含有原料石墨10~20%,煅后焦60~75%,膨润土4~8%,稀土2~4%,纯化物1~5%,水2~5%,外加占上述原料总重1~5%的导电水泥。采用本发明的材料制备出的接地模块导电率高、性能稳定、较好的吸湿保湿能力,该材料具有很好的经济效益和社会效益。
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