半导体封装用之铜合金线

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本發明係有關於一種半導體封裝用之銅合金線，其主要由銅合金材質製成，以100%的總組成成份重量百分比計算，該銅合金材質包括有0.01~0.65wt.%的貴金屬、0.05wt.%以下的稀土元素，以及剩餘重量百分比的銅；藉此，以熔融狀的銅合金製成之銅合金線不僅具有較佳之銲接成球性與接合性，亦具有高溫抗氧化的能力，同時藉由貴金屬(較佳係為鈀)以及稀土元素(可包含有鑭與鈰)使得本發明之銅鈀稀合金線於無塵室中可達到28天無氧化之功效，避免傳統接合銅線易氧化缺失。