一种低温无卤无铅焊锡膏

文件类型：PDF文档
文件大小：764K
本发明涉及一种低温无卤无铅焊锡膏，该焊锡膏由添加了P或稀土元素的Sn-Ag-Bi基无铅焊锡粉与松香基助焊剂混合而成。该焊剂基本上是由30-45wt%的松香树脂、2-10wt%的有机酸活化剂、3-5wt%的触变剂、2-5wt%的缓蚀剂、3-5wt%的表面活性剂和余量的溶剂组成。本发明的无铅焊锡膏有焊接温度低、熔渣形成减少的特点，适合抗热冲击性能差的手工焊和印刷焊接。