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本发明提供一种半导体结构及其形成方法,该半导体结构包括:半导体衬底;形成在所述半导体衬底中的有源区,所述有源区包括形成在所述半导体衬底中的沟道区,以及形成在所述沟道区两侧的源区和漏区;和形成在所述半导体衬底中、所述有源区两侧的隔离沟槽,所述隔离沟槽中形成有稀土氧化物层,所述稀土氧化物层对所述沟道区引入沿所述沟道区长度方向的应力。通过在半导体器件的沟槽隔离区域形成稀土氧化物层作为绝缘物,从而向半导体器件的特定区域引入应力,显著提升半导体器件的迁移率,并且,利用稀土氧化物的晶体特性,以晶体生长取代传统的复杂的绝缘物填充方式,极大地简化了工艺流程。