一种低银无铅软钎料

文件类型：PDF文档
文件大小：205K
熔点适中，抗拉强度高，抗氧化性能高，成本低的一种低银无铅软钎料，以所述钎料总重量为基准含：Ag 0.1-0.7%，Cu 0.1-1.0 %， Bi 0.01-5%， Sb 0.01-3%，Ni 0 -0.5 %，P 0.001-0.1 %，X 0.001-0.1 %，Sn 余量；所述X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适用于电子和微电子封装领域的波峰焊、回流焊和手工焊。