利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构

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本实用新型涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装，其特征在于，LED芯片(20)，通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座(10)表面上并与图案化电极(501与502)电连接，在基座(10)与LED芯片(20)上方覆盖混有荧光粉的透明硅胶或环氧树脂胶(40)。该LED封装方案能将由LED芯片背面与侧面发出的射向基座的蓝光通过YAG陶瓷的吸收与转换变为白光而从背面射出，从而形成双面发白光的LED封装结构。