Sn-Ag-Cu-Bi-Er低银无铅焊料及其制备方法

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本发明涉及一种低银的含稀土元素Er的Sn基无铅焊料及其制备方法，其组分及质量百分比是：Ag为0.3-2.0%，Cu为0.3-0.7%，Bi为2.0-3.0%，Er为0.01-0.15%，余量为Sn。Bi能降低焊料合金熔点，却使熔程增大；Er能降低熔程。该焊料的制备过程中，先在真空状态下或保护气体气氛中熔炼制备中间合金Sn-10Er，再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用，也可制成条、丝、板或粉末使用。该焊料熔点低(201~220℃)，熔化温度范围较小，润湿性良好，具有优良的力学性能和良好的工艺性能，而且成本低。