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本发明公开了一种手机壳体用铝合金薄带,所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成:铁0.40-0.70%、硅0.20-0.50%、锌0.5-1.4%、锆0.05-0.15%、铬0.25-0.35%、镁2.8-3.5%、钛0.25-0.45%、稀土0.10-0.20%,其余为铝,所述铝合金薄的带抗拉强度≥320MPa,延伸率≥5%,常温深冲比为2.8-3.2。
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