半导体装置之制造方法

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本发明提供一种半导体装置之制造方法, 使包含高介电系数闸极绝缘膜及金属闸极电极之CMISFET之生产率及性能得到提高。於半导体基板1之主面形成闸极绝缘膜用之含Hf之绝缘膜5, 并於其上形成氮化金属膜7, 藉由以氮化金属膜7上之光阻剂图案为掩模之湿式蚀刻, 选择性地去除作为n通道型MISFET形成预定区域的nMIS形成区域1A之氮化金属膜7。然後, 形成含有稀土类元素之临界値调整层8, 并进行热处理, 使nMIS形成区域1A之含Hf之绝缘膜5与临界値调整层8发生反应, 但是作为p通道型MISFET形成预定区域的pMIS形成区域1B之含Hf之绝缘膜5, 则因存在氮化金属膜7, 故而不与临界値调整层8发生反应。其後, 去除未反应之临界値调整层8及氮化金属膜7後, 於nMIS形成区域1A及pMIS形成区域1B形成金属闸极电极。