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SiCp/EPS消失模及SiCp/Al铸造成形工艺

2025-07-27 18:321990下载
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文件大小:322K
本发明涉及SiCp/EPS消失模及SiCp/Al铸造成形工艺,属于铸造技术领域。SiCp/EPS消失模制备工艺如下,1,混料制备:按体积份数称取SiC颗粒、稀土粉、EPS珠粒、黏结剂,并将称取的SiC颗粒、稀土粉、EPS珠粒、黏结剂混合均匀;2,将模具预热至工作温度后,进行下一步操作,3,利用压缩空气将混合材料填入模具,通入热蒸汽,并保持压力;4,保压结束后,解除热蒸汽;在模具背面喷水冷却,使模具冷却使材料温度降至软化温度以下,定形后出模,得到SiCp/EPS消失模模样。SiCp/Al消失模铸造成形工艺使用上述工艺制备的SiCp/EPS消失模模样。本发明生产效率高,能够提高零件的力学性能。


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