封装晶片加工装置及其制造方法

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作为静电夹具(ESC)，用在半导体晶片加工应用中的晶片加工装置，其包括石墨基底(1)和至少一种电极图案(3)，其中所述电极图案中的凹槽填充有绝缘材料(2)，所述绝缘材料包括选自B、Al、Si、Ga、耐火硬金属、过渡金属、稀土金属、其组合中的至少一种元素的氮化物、碳化物、碳氮化物或氧氮化物或其组合中的至少一种，从而形成第一基本上平坦的表面。然后将第一基本上平坦的表面涂覆至少一层半导体层(4)，所述层包括以下至少元素的氮化物、碳化物、碳氮化物或氧氮化物或其组合中的至少一种，所述元素选自B、A、Si、Ga、耐火硬金属、过渡金属、稀土金属或其组合。从而形成第二基本上平坦的表面，其向外露出从而支承所述晶片。