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锡薄膜中晶须之减少

2025-06-20 15:044330下载
文件类型：PDF文档
文件大小：1240K
本发明揭示一种电子装置，其包含具有一表面之一金属导电引线。在该表面上之一预焊涂层基本上系由锡及选自Al或一稀土元素之一或多种掺杂物组成。


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