高导电率电子铜板生产工艺

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高导电率电子铜板生产工艺，是将电解铜真空熔炼，真空度控制为10－2Pa，精炼20分钟，熔炼温度在1180－1200℃，熔炼时间90分钟，在熔炼时加入稀土Re，Li、Ca合金；进行变质加工，细化晶粒；半连续浇涛，生产成方铜锭；锯切加工成板锭坯，检测导电率98％以上为合格；将板锭坯放入燃油加热炉内加热，油压控制在0.5MPa以下，加热温度800－850℃，时间60分钟出炉；热轧铜板加工；铜板落料加工后在20％的硫酸溶液中酸洗20分钟；中轧铜板加工；将铜板进行真空退火加工，真空度为10－1Pa，温度600－750℃，时间4－5小时；进行精轧铜板加工；整平加工；剪切加工；本发明加工工艺简单，生产率高，产品质量好，导电性能高。