低银无铅钎料及其制备方法

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本发明属电子钎焊材料技术领域，是对现有技术进行改进，具有涉及一种低银无铅钎料及其制备方法。低银无铅钎料的组分及其重量百分比为：Ag为0.1～0.6％，Cu为0.45～0.79％，Bi为1～5％，P为0.02～0.2％，镧铈混合稀土(RE)为0.02～0.09％，余量为Sn，各成份重量之和为100％。本发明具有可在Ag含量显著降低，节约钎料成本的前提下，获得熔点适中，抗氧化性能好，且具有优良的钎焊工艺性能和综合力学性能。本发明钎料性能可靠，成本较低，具有巨大的市场应用前景。