一种无铅喷金料

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一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域，包括锡，锑，铜，锌，以镧(La)、铈(Ce)等轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re)，各组份的组成按重量百分比计分别为：锡(Sn)20-90％，锑(Sb)0.1-1.7％，铜(Cu)0.01-0.5％，以镧(La)、铈(Ce)等轻质稀土元素为主的混合稀土金属(Re)0.01-0.2％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锌(Zn)，各组份的重量百分比总和为100％；杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为：铁≤0.01％，硅≤0.01％，铅≤0.03％，镉≤0.002％。本发明针对现有无铅喷金料仍然存在的问题，通过添加混合稀土金属，以进一步改善无铅喷金料的加工性能。